2020年5月，知名跑分平臺安兔兔官方發布了手機SoC性能天梯圖，計算方法是取安兔兔CPU和GPU得分之和，取得是SoC所有機型平均分。今天小編就和大家一起聊一聊關于2020年最新手機處理器的這些事。

一、2020年5月最新手機CPU天梯圖

1、目前最新手機以5G機型為主，從上面的CPU天梯圖可以看出，目前高端手機CPU大致排名結果為：高通驍龍865 > 三星Exynos 990 > 高通驍龍855 Plus > 海思麒麟990 5G。

2、2020年上半年高端5G手機的處理器仍然以高通驍龍865以及麒麟990 5G為主，另外只有華為推出了首發搭載麒麟985 5G的榮耀30。

3、目前5G手機競爭主要集中在中端機型，5月多款首發中端處理器的5G手機面市，如首發天璣820的Redmi10X，首發驍龍768G的Redmi K30 5G極速版，首發Exynos880的vivo Y70s 等等。

二、重點介紹最新5G處理器相關信息

1、麒麟985：

麒麟985同樣采用臺積電7nm工藝制造，單芯片整合5G基帶方案而無需外掛，統一支持2G/3G/4G/5G網絡制式、NSA/SA 5G雙模，理論最高下行速率1277Mbps、上行速率173Mbps，相比于驍龍865+驍龍X55的組合分別快了大約40%、75%。

它還特別針對高速場景做了優化，比如90公里時速的時候，下行速率、上行速率依然分別可達589Mbps、63Mbps，相比于驍龍865+驍龍X55的組合分別快31%、37%。

同時，麒麟985的能效也非常高，官方宣稱5G重負載、輕負載場景下的功耗分別只有504mA、291mA，能效比是驍龍865+驍龍X55的大約1.5倍。

麒麟985集成了八核心CPU，分為一個大核、三個中核、四個小核，同時集成八核心Mali-G77 GPU，以及麒麟990同款的雙核心NPU AI單元、ISP 5.0圖像單元。

目前華為搭載了麒麟985 5G處理器的手機有榮耀30、華為nova7和華為nova7 Pro。

2、麒麟820：

麒麟820采用臺積電7nm工藝制造，集成了麒麟990 5G同款的旗艦級5G基帶模塊，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA雙模，支持三大運營商五個頻段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧雙卡，通話中也不錯過另一張卡的來電。

麒麟820集成了八個CPU核心，包括一個高性能大核魔改A76 2.36GHz、三個高能效中核魔改A76 2.22GHz、四個高能效小核A55 1.84GHz，多核性能比麒麟810提升27%，同時集成六核心Mali-G57 GPU，性能提升38%，并支持GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技術。

同時集成的還有自研架構NPU單元，單個大核心，性能提升多達73%，ETH AI-benchmark跑分高達60834。

Kirin ISP 5.0圖像處理單元，支持BM3D單反級圖像降噪、視頻雙域降噪，ISP吞吐率提升15%，能效提升15%，照片降噪能力提升30%，視頻降噪能力提升20%。

目前華為搭載了麒麟985 5G處理器的手機有榮耀30S、華為nova7 SE、榮耀X10。

3、天璣820 ：

天璣820處理器基于 7nm 工藝打造，其采用了 8 核心 CPU 的設計，分別是4 顆最高主頻 2 .6 GHz 的高性能大核 Arm Cortex-A76，以及 4 顆最高主頻 2.0 GHz 的 Arm Cortex-A55，而 GPU 則會搭載 Mali-G57 MC5。

天璣820還使用了與天璣 1000+相同的 APU3.0 架構，支持 FHD+分辨率、 120Hz 刷新率以及 HDR10+。拍攝部分，該芯片支持最高 8000 萬像素的相機和多鏡頭組合，支持 4K HDR 和 4K 60fps 錄影。

天璣系列是目前為止全球首款且唯一支持 5G 雙載波聚合的集成單芯片，能實現更高的平均 5G 網速，并達成兩個 5G 信號間的無縫切換。相比僅支持單載波的其它解決方案，5G 信號覆蓋提高了 30% 以上。

除此之外，高整合度的 5G 調制解調器功能滿足所有 3GPP R15 版本的要求，同時還具有 DSS(動態頻譜共享)技術、FDD 和 TDD 雙工模式、雙模組網(EN-DC)和進一步的連接增強性能。

目前搭載了天璣820處理器的手機只有紅米Redmi 10X和Redmi 10X Pro。

4、驍龍768G：

驍龍768G專注于5G、游戲及AI功能，它基于最新的7nm+EUV工藝制成。CPU部分采用與驍龍855相同的Kyro 475架構，1超級大核心(2.8Ghz)+大核(2.4gGhz)+6小核(1.8Ghz)，在提升性能的同時通過小核心的遞進運作，功耗和散熱都有良好的表現。

在GPU方面，采用了與驍龍865相同架構的Adreno 620@750Mhz，性能對比驍龍765G提升了15％，對比730G更是提升了足足50％，AI性能方面是與驍龍865相同的AI硬件架構。

網絡方面，高通驍龍 768G 集成了驍龍 X52 調制解調器，對 5G 的支持包括 NSA/SA 雙模組網方式，同時支持毫米波和 Sub-6GHz 頻段。此外高通驍龍 768G 還支持 Wi-Fi 6 以及藍牙 5.2，支持 apt-X 解碼以及高通對分體式藍牙耳機的優化。

目前搭載了驍龍768G處理器的手機有Redmi K30 5G極速版。

5、Exynos880：

三星Exynos 880采用三星自家8nm FinFET工藝制造，集成八個CPU核心，包括兩個2.0GHz A77核心和六個1.8GHz的A55核心，并集成Mali-G76 MP5 GPU圖形核心、NPU神經網絡單元。SoC最高支持2520×1080的顯示分辨率，支持LPDDR4x內存、eMMC 5.1/UFS 2.1存儲。

連接性方面，三星Exynos 880集成5G基帶，5G NR 6GHz以下頻段最高下載速率2.55Gbps、最高上傳速率1.28Gbps，4G LTE下最高支持下載Cat.16 1Gbps(五載波聚合)、上傳Cat.18 200Mbps(雙載波聚合)，EN-DC 5G+4G雙連接模式最高下載速率3.55Gbps、最高上傳速率1.38Gbps。SoC還支持藍牙5.0、802.11ac Wi-Fi 5、FM、GPS/北斗/格洛納斯/伽利略定位導航。

影像方面，三星Exynos 880最高支持6400萬像素單攝像頭，或者最高2000萬+2000萬像素雙攝像頭，支持H.264、H.265、VP9格式視頻的4K/30fps編碼、解碼。

目前搭載了三星Exynos 880 SoC的手機只有vivo Y70s。

6、天璣800：

天璣800集成聯發科5G調制解調器，仍然采用臺積電7nm工藝制造，支持 5G 雙載波聚合(2CC CA)，支持 Sub-6GHz 頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網，支持 2G 到 5G 的各代蜂窩網絡連接，以及動態頻譜共享(DSS)技術。該系列芯片還支持 VoNR 語音服務，可跨網絡無縫連接，并同時提供 5G 的語音和數據服務。

天璣 800集成了四個 A76、四個 A55 的組合，最高頻率都是 2.0GHz，同時集成四個 G77 GPU 圖形核心(天璣 1000 為九個)，支持 90Hz 刷新率、Full HD+分辨率屏幕，當然也少不了聯發科 HyperEngine 游戲引擎的優化。

天璣800還有獨立的 AI 處理器 APU 3.0，四核心架構，由大核、小核、微核三種不同類型的核心組成，AI 性能高達 2.4TOPS(每秒 2.4 萬億次計算)，這種硬件設計也對 FP16 更加高效，處理 AI 拍照更精確。

拍照方面，最多可支持四個攝像頭，支持 6400 萬像素傳感器和各類多攝像頭組合，例如支持景深拍攝的 3200 萬+1600 萬像素雙攝，還有各種 AI 相機增強功能，包括 AI 自動對焦、自動曝光、自動白平衡、AI NR 降噪、AI HDR 高動態范圍、人臉偵測，以及全球首個多幀 4K HDR 視頻功能。

目前搭載了天璣800處理器的手機有榮耀play4、華為暢享Z、OPPO A92s、中興天機Axon 11 SE。

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